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ベアリング新聞
各種機械の運動を支える「産業のコメ」であるベアリングは、先端分野を切り拓く技術商品として、早くから世界市場で流通してきました。
近年は、新興国を含めた独自の市場および技術的なニーズに対しても、細やかでスピーディーな対応を求められています。
変化の著しい昨今の多様なニーズに対応するベアリングの製品・技術情報など最新情報をお届けいたします。

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月刊トライボロジー
月トラ 我が国唯一のトライボロジー総合技術情報誌
トライボロジー総覧
トライボ総覧
トライボロジー関連の最新技術・製品、研究情報を集結!!
音楽と工学の狭間で
 〜ミュージックトライボロジー
ミュージックTB
ヒューマントライボロジカルなエッセイ集
現代軸受の誕生
現代軸受の誕生 本邦初訳!!「軸受工学の父」シュトリベックの論文・講演集
 
月刊トライボロジー主催講演会
月刊トライボロジーが主催する講演会のお知らせです。
第13回講演会
「DLC・ドライコーティングの特性と適用」
■13:30〜14:10「自動車分野でのDLCを含むドライコーティング技術の適用」/眞鍋 和幹氏(トヨタ自動車)
■14:20〜15:00「DLCコーティング技術によるガスバリヤー性PETボトルの開発と実用化」/加藤 克哉氏(キリン)
〜 休 憩 〜
■15:30〜16:10「航空機分野でのドライコーティング技術の適用」/落合 宏行氏(IHI)
■16:20〜16:50 講師陣と参加者によるパネルディスカッション
※各講演後に10分間の質疑応答の時間を設けております。
主 催: 月刊トライボロジー (発行元:株式会社新樹社)
開催日: 2015年11月20日(金)13:30〜17:00
会 場: 東京駅八重洲口 あすか会議室303A
(JR線 東京駅八重洲中央口より徒歩2分)
〒104-0028 東京都中央区八重洲2-2-1 ダイヤ八重洲口ビル3階
※お申し込みの方には案内図をお送りいたします
参加費: 18,000円(1名様、消費税込)
※3名様以上でのお申込の場合には、各1,000円を割引させていただきます。
定 員:

50名
※会場の都合により、定員になり次第、受付を締め切らせていただく場合がございます。

月刊トライボロジー主催 講演会お申し込み
講演会に関するお問い合わせ
【過去に開催された講演会】 ※回をクリックすると詳細が見られます
開催日:2015年2月13日
トライボロジーによる機械・システムの高効率化・信頼性向上
トライボロジーによる自動車の効率改善・省燃費化
田中伸彦氏(マツダ)
トライボロジーによる医療機器の高性能化・信頼性向上
服部 仁志氏(東芝リサーチ・コンサルティング)
航空・宇宙、エネルギー分野におけるトライボロジーの活用と信頼性向上〜コーティング・固体潤滑技術を中心に〜
佐分 茂 氏(IHI)
2014/3/7
DLC/ドライコーティングの効果的な適用
2012/12/7
ドライコーティングを、いかに効果的に使うか
2011/11/11
DLCコーティングを、いかに効果的に使うか
2010/11/5
HDDの最新技術課題とトライボロジー
2007/11/2
HDDの最新技術課題とトライボロジー
2007/2/23
ELID研削の技術動向 −トライボロジー特性改善への適用を考える−
2004/11/5
ヘッドディスクインタフェースの技術動向 ― ナノトライボロジーの最先端 ―
2003/9/5
半導体平坦化CMP
2003/2/14
半導体デバイス化技術/光ネットワークと光デバイス技術
2001/8/3
半導体平坦化CMP技術と他分野への応用におけるトライボロジー
1999/12/3
ハードディスクドライブの現状と将来 −データストレージの可能性を広げるマイクロトライボロジー−
開催日:2014年3月7日
DLC/ドライコーティングの効果的な適用
自動車部品の最新トライボロジー技術−最新のDLC採用動向と、日産の水素フリーDLC膜による超低フリクション化技術−
馬渕 豊氏
(日産自動車)
自動車部品におけるDLC/ドライコーティングの効果的な適用
菅原博好氏
(デンソー)
医療機器におけるDLC/ドライコーティングの効果的な適用
中谷達行氏
(トーヨーエイテック)
開催日:2012年12月7日
ドライコーティングを、いかに効果的に使うか
自動車におけるドライコーティングの効果的な適用
森 広行氏
(豊田中央研究所)
冷熱機器におけるドライコーティングの効果的な適用
諫早伸明氏
(三菱電機)
工作機械、軸受、自動車部品におけるドライコーティングの効果的な適用
鈴木雅裕氏
(ジェイテクト)
切削工具・金型におけるドライコーティングの効果的な適用
本多史明氏
(日立ツール)
開催日:2011年11月11日
DLCコーティングを、いかに効果的に使うか
DLC膜を新市場(医療・グリーンエネルギーなど)で効果的に使う
平塚傑工氏
(ナノテック)
DLC膜を軸受・直動案内で効果的に使う
佐藤 努氏
(日本精工)
効果的に使うために知っておきたいDLC膜の標準化
田中章浩氏
(ニューダイヤモンドフォーラム)
DLC膜を油中で効果的に使う:自動車におけるDLC膜の適用
馬渕 豊氏
(日産自動車)
開催日:2010年11月5日
HDDの最新技術課題とトライボロジー
HDDの技術動向
押木満雅氏
(情報ストレージ研究推進機構(SRC))
ヘッドディスクインタフェースの技術動向(保護膜および潤滑油膜を中心に)
渡部慶二氏
(富士通研究所)
メカ・サーボ機構:ヘッドアクチュエータ用ピボット玉軸受アッセンブリーの最近の動向
後藤憲一氏
(ミネベア)
HDDにおけるコンタミネーションコントロールの最近の話題
大瀧哲也氏
(日立グローバル ストレージテクノロジーズ)
開催日:2007年11月2日
HDDの最新技術課題とトライボロジー
HDDの最新技術課題とトライボロジー
川久保洋一氏
(信州大学)
HDDヘッドおよび保護膜の技術動向
冨元 誠氏
(SAE Magnetics(H.K)社)
HDDディスクおよび保護膜・潤滑膜の技術動向
渡辺 武氏
(富士電機デバイステクノロジー)
HDDにおけるこれからの技術課題とトライボロジー
渡部慶二氏
(富士通)
開催日:2007年2月23日
ELID研削の技術動向 −トライボロジー特性改善への適用を考える−
ELID研削技術の概要と研究開発状況:トライボロジー特性改善におけるELIDの効果と役割
大森 整氏
(理化学研究所)
金型材料のELID鏡面研削について
松澤 隆氏
(池上金型工業)
硬脆材料のELID鏡面研削加工および非球面加工について
高尾佳宏氏
(不二越)
自動車エンジン部品加工におけるELID研削の適用
丸山次郎氏
(富士重工業)
開催日:2004年11月5日
ヘッドディスクインタフェースの技術動向 ― ナノトライボロジーの最先端 ―
基調講演:HDIトライボロジー
多川則男氏
(関西大学)
潤滑膜の技術動向
中川路孝行氏
(日立製作所)
保護膜の技術動向
渡部慶二氏
(富士通研究所)
ヘッドの摩耗評価技術
吉木昌彦氏
(東芝ナノアナリシス)
開催日:2003年9月5日
半導体平坦化CMP
ULSIに対する平坦化CMPの進歩
西岡 岳氏
(東芝 セミコンダクター社)
半導体平坦化CMPの動向と装置・材料の市場・技術動向
武野泰彦氏
(グローバルネット)
CMPパッドの市場・技術動向
森崎貞和氏
(ロデール・ニッタ)
CMPスラリーの市場・技術動向
渡部晃久氏
(キャボットマイクロエレクトロニクスジャパン)
開催日:2003年2月14日
半導体デバイス化技術/光ネットワークと光デバイス技術
Keynote Address:半導体デバイス化技術/光デバイス技術とトライボロジー
土肥俊郎氏
(埼玉大学)
半導体デバイス化技術とプラナリゼーション技術の最近の動向
磯部 晶氏
(東京精密)
最近の平坦化CMP技術の動向とCMPを軽減する技術
佐藤修三氏
(ソニー)
デバイスウェハの平坦化CMP技術
鈴木恵友氏
(半導体先端テクノロジーズ)
光ネットワークの進展とそれを支えるデバイス技術
河内正夫氏
(NTT)
光通信用石英系PLC技術の動向と加工技術
大森保治氏
(NTTエレクトロニクス)
光コネクタの加工技術
長瀬 亮氏
(NTT)
開催日:2001年8月3日
半導体平坦化CMP技術と他分野への応用におけるトライボロジー
総論: 超精密ポリシングと半導体平坦化CMP
土肥俊郎氏
(埼玉大学)
半導体プロセスにおける平坦化CMP関連技術の市場動向
武野泰彦氏
(グローバルネット)
最新の半導体平坦化CMPによる多層配線技術
宮嶋基守氏
(富士通)
平坦化CMPによるCu表面の常温接合と次世代実装技術
伊藤寿浩氏
(東京大学)
光通信部品製作へのCMP技術の応用
松井伸介氏
(NTT)
平坦化CMP技術の応用による微小磁気ダマシンの提案
中谷 功氏
(金属材料技術研究所)
開催日:1999年12月3日
ハードディスクドライブの現状と将来 −データストレージの可能性を広げるマイクロトライボロジー−
基調講演:ハードディスクドライブの現状と将来−市場動向を中心に−
久保川 昇氏
(インフォメーションテクノロジー総合研究所)
マイクロトライボロジー研究とその波及効果
安藤泰久氏
(通商産業省)
低摩擦・耐摩耗性表面の創生と薄膜技術
河野彰夫氏
(理化学研究所)
ハードディスクドライブのコンタミネーションコントロール
藤本敏夫氏
(東芝)
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講演会に関するお問い合わせ
株式会社 新 樹 社
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