半導体平坦化CMP技術と他分野への応用におけるトライボロジー
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【開催日】2001年8月3日
- ◆ 総論：超精密ポリシングと半導体平坦化CMP
土肥俊郎氏（埼玉大学） - ◆ 半導体プロセスにおける平坦化CMP関連技術の市場動向
武野泰彦氏（グローバルネット） - ◆ 最新の半導体平坦化CMPによる多層配線技術
宮嶋基守氏（富士通） - ◆ 平坦化CMPによるCu表面の常温接合と次世代実装技術
伊藤寿浩氏（東京大学） - ◆ 光通信部品製作へのCMP技術の応用
松井伸介氏（NTT） - ◆ 平坦化CMP技術の応用による微小磁気ダマシンの提案
中谷 功氏（金属材料技術研究所）