【2003年9月5日】半導体平坦化CMP

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半導体平坦化CMP

    【開催日】2003年9月5日

  • ◆ ULSIに対する平坦化CMPの進歩
    西岡 岳氏(東芝 セミコンダクター社)
  • ◆ 半導体平坦化CMPの動向と装置・材料の市場・技術動向
    武野泰彦氏(グローバルネット)
  • ◆ CMPパッドの市場・技術動向
    森崎貞和氏(ロデール・ニッタ)
  • ◆ CMPスラリーの市場・技術動向
    渡部晃久氏(キャボットマイクロエレクトロニクスジャパン)